半导体产业增速加快,芯片制造工艺技术不断推进
对于全球半导体产业来说,经历了2015年的产业大整合之后,整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步,半导体产业将怎样进一步推进?有哪些技术和市场发展趋势?产业链上下游需要如何深度合作?这些都是半导体业界最关心的话题。
2016年9月13日,半导体流体系统和工艺的专家 - 世伟洛克在上海外滩英迪格酒店举办“2016年世伟洛克半导体行业精英论坛”,来自半导体行业的资深专家及行业分析人士汇聚,从不同角度和细分领域探讨、分享在半导体设备、工艺技术的发展趋势以及面临的挑战,分析当前全球与中国半导体行业的发展趋势。
半导体产业发展“拐点”下的市场趋势
过去一年,在整体经济增速放缓的大背景下,中国作为全球最大的半导体市场,是唯一保持增长的地区,2015年销售额同比增长7.7%,半导体行业继续呈现稳步增长的态势,2016年则成为半导体产业发展的“拐点”。
对于当前全球半导体产业的发展趋势,世伟洛克资深半导体行业经理John Baxter分析指出:“半导体行业正广泛使用新的3D芯片技术,该技术将激发和制造新的集成电路,这正是我们乐见其成的。随之而来的就是对新技术的挑战,需要整个产业链通过更多的交流与合作共同达成。”
来自SEMI中国的首席分析师戚发鑫则针对中国的半导体产业发展趋势作了重点分析,他指出,集成电路已经成为中国经济发展的重要支撑,是整个电子信息产业的基础。同时,国家政策长期支持产业发展。“产业政策+政府资金”双轮驱动我国集成电路产能扩张积极。再结合全球产业趋势分析,中国集成电路产业将迎来黄金十年。
中微半导体采购总监、半导体业内资深人士朱文龙针对“半导体设备中的流体系统应用”分享指出,技术发展为半导体设备带来挑战,包括线宽越来越小,防污染要求越来越多样等,如果没有相关经验,要花很多精力对应。在流体系统里使用洁净度、工艺标准高的组件,排除污染源时就可以节省很多资源。
美国国家科学基金会(NSF)北卡电子材料研究中心研究员、沈阳拓荆科技有限公司总经理吕光泉博士重点介绍了ALD原子层沉积工艺在半导体芯片制造工艺中的最新应用场合,以及目前设备厂家ALD机台大规模制造所带来的挑战。